拉門滑軌軌道 相關
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2018年5月3日 · 線性滑軌顧名思義，是運用線性馬達的推進，在軌道上往復運動，舉例來說，3C消費性電子產品的生產線，就常運用到線性滑軌的往復運動來進行組裝，其他應用面還包括輸送帶、搬運機器、工具機、自動化工程設備等。
1.線性滑軌及滾珠螺桿產值成長快速：線性滑軌與滾珠螺桿為自動化機械設備的關鏈零組件，廣泛應用在工具機、半導體設備、智慧自動化機械、醫療器材、機器人等產業。
1 天前 · 第一項是全臺灣第一套自主開發的地面接受設備射頻晶片，工研院研發高速追星技術，突破衛星高速飛行、距離、環境等難題，此技術一秒可追蹤到衛星，優於Starlink實測的3秒，而在傳輸速度上，目前實測下載速率高達200 Mbps，可比肩於歐洲 (烏克蘭)Starlink目前服務實測的下載速率180 Mbps，兩小時4K影片的影像能在20-30秒內傳輸完成，目前已協助國內廠商掌握自主地面設備技術，並打入國際前三大衛星廠商。 第二項「Janus智能資安管家」，不同於傳統身分辨識的資安手法，Janus以獨特的物聯網行為識別技術，多面向自動歸納聯網設備正常行為，排除異常行為。
根據衛星的用途可以分為地面觀測衛星、通訊衛星、技術試驗衛星、科學衛星等，若依照距離地球高度可分為低軌衛星(LEO)、中軌道衛星(MEO)與地球同步軌道衛星(GEO)。
- 實現高極端電性應用半導體的下一步？
- 金剛石半導體將促進半導體產業再升級
- 金剛石潛在的競爭優勢
- 產業發展機會
繼3C、車用、工控、5G通訊之發展，電子業者仍希望未來不論在光元件、電力元件以及通訊元件間能充分整合，達到無遠弗界之巨量儲存，高速傳輸、以及頻率覆蓋率大之要求，甚至可藉此加強國防裝備、與太空發展，讓科技得以延伸，使研發投資獲得最大效益。因此，未來之半導體材料、元件之特性門檻，不僅要求基本性能符合、也要適應與承受更高溫或更惡劣環境。 當今，部分已經產業化的技術，例如智慧車電(電氣化，自動駕駛，連接汽車等)，互動載具(增強現實體驗)，5G的帶寬增加，智慧人機界面體驗如AR/VR(增強現境/虛擬現境)，人工智慧/機器學習(AI/ML)與無人駕駛汽車，醫療保健，以及工業4.0(連接工廠以提高生產效率)等所需的晶片材料，已經部分由碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)供應。然而，對於發射太空的衛星所要搭載...
在後摩爾時代，以碳為材料之電子應用的發展受到人們的廣泛關注。過去關於碳材料的應用與研究已累積不少能量，尤其在碳球、一維的奈米碳管和二維的石墨烯材料上；這些碳基奈米材料的電子學研究也取得重大進展。然而受限於碳球與碳管材料結構上之限制，不易量產品質一致之材料。例如：奈米碳管屬中空管柱結構，在導電與場發射應用上常產生材料結構缺陷導致電子性能的不一致。再則目前奈米碳管的單價太高，尤其電子性能較佳的單層奈米碳管的單價會是多層奈米碳管的數十倍以上，阻礙了相關應用的擴大。另外在石墨烯(Graphene)方面，石墨烯是一種由碳原子以sp2混成軌域組成六角型蜂巢晶格的平面薄膜材料，是僅有一個碳原子厚度的二維材料。與奈米碳管相同，材料結構的缺陷對石墨烯材料的性能也有重要影響，因為這些缺陷會導致電荷載子散射，影響...
金剛石是已知具最高(極限)能隙的半導體材料，其能隙為5.5 eV，比GaN、SiC等寬能隙半導體材料還要大，各材料的能隙如表1所示，金剛石能隙寬度是矽(Si)的5倍；載子遷移率也是Si材料的3倍，理論上金剛石的載子遷移率比現有的寬能隙半導體材料(GaN、SiC)也高出2倍以上。同時，金剛石在室溫下有極低的載子濃度，同時具有半導體材料中最高的熱傳導率，為AlN的7.5倍。由於以上優異的性能，金剛石被認為是下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，被業界譽為「終極半導體」。 資料來源：公開資料整理，工研院產科國際所 ITIS研究團隊(2022/3)。 另外以金剛石作為基板之GaN電晶體，實際運作時量測元件表面之升溫狀況，如：圖1，Qorvo測試可明顯看出，金剛石基板上之元件溫度...
基於國際科技發展趨勢，太空通訊產業的商用化應用也開始受到關注，包含低軌道通訊衛星、監測衛星都開始陸續商轉，未來智慧地球、智慧社會和智慧經濟將不在只是夢想。隨著各應用的逐漸成型，更巨大的商業機會將逐漸出現，為未來的生活帶來更多、更加智慧化的演進。 相較於目前產業間熱門發展之半導體材料，如GaAs、InP材料(高頻應用)、SiC(高功率應用)外，金剛石除了材料基本特性優於以上材料外，也具環境保護與人體安全之優點。主要由於砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)基板中的砷與銦元素對環境與人體健康有較大的潛在不良風險，砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)容易經由吸入其顆粒物的方式進入人體；磷化銦(InP)易燃，電器火災時易與水蒸汽和酸反應生成三氫化磷形成有毒的氣體顆粒；GaAs在加工研磨、切割或拋光時均...
AI晶片與新世代半導體. 半導體及晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力，包括生成式AI及邊緣運算 (Edge Computing)、6G及低軌衛星 (Low Earth Orbits, LEO)、元宇宙 (Metaverse)及擴增實境 (Augmented Reality, AR)、虛擬實境 (Virtual Reality, VR)、智能裝置暨載具以及電動車 (Electric ...
2024年7月6日 · 低軌衛星通訊系統暨地面通訊設備射頻前端核心技術. 我國具有ICT、IC設計及半導體製造技術等優勢，國內業者在傳統衛星天線、上游元件、電源供應、路由器等皆已打入國際供應鏈，但通訊基頻模組、大型相位列陣天線、射頻晶片 (Radio Frequency IC, RFIC)等仍仰賴國外進口。 科技專案針對產業缺口進行關鍵技術研發，協助業者降低自行開發風險與成本、增進自主化設計能力與國際競爭力。 更新日期：2023-10-13. 認識產業技術司. 司長介紹. 組織與執掌. 發展重點. 標誌設計. 法人科技專案. 業界科技專案. 學界科技專案. 無人載具科技專案. 產業技術法規. 活動回顧. 文宣刊物. 科技網站.
