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  1. 2022年9月29日 · 西門子數位化工業軟體今天宣布,與晶圓代工廠聯電2303合作,提供多晶片3D IC工作流程,這將加速西門子與聯電客戶整合產品設計的時程。

  2. 2023年2月1日 · 聯電今天宣布,以益華電腦(Cadence Design Systems)Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過旗下晶片堆疊技術認證,將有助加速上市時間。

  3. 2022年2月6日 · 聯電於1985年7月16日掛牌上市,代號2303,比台積電早了9年多;聯電是台股第3家掛牌的電子公司,台積電是第30家掛牌的電子公司,早期市場素以「晶 ...

  4. 2024年7月31日 · 晶圓代工廠聯電今天表示,隨著市場進一步改善,特別是在通訊和電腦領域,第3季產能利用率可望提升至近70%,晶圓出貨量將增加4%至6%。

  5. 2024年4月22日 · 矽統先前主要生產觸控晶片,在聯電2303)董事長洪嘉聰接任董事長後,矽統展開營運轉型,今年4月斥資人民幣7700萬元(約新台幣3.37億元),取得 ...

  6. 2024年2月27日 · (中央社記者張建中新竹27日電)聯電股利政策出爐,每股配發3元現金股利,較2022年度股利減少0.6元,減幅約16.7%。 受半導體產業鏈庫存去化影響,聯電2023年營收新台幣2225.33億元,年減20.15%;歸屬母公司淨利609.9億元,每股純益4.93元。 聯電董事會決議每股配發3元現金股利,較2022年3.6元減少約16.7%,配發率60.85%;以今天收盤價48.15元計,現金殖利率6.23%。 聯電董事會通過員工酬勞54.39億元,為吸引及留任關鍵優秀人才,以達成公司中、長期目標,董事會決議發行限制員工權利新股,發行總額以不超過6600萬股為限。 (編輯:張良知)1130227. #股利. #聯電. 中央社「一手新聞」 app.

  7. 2024年1月25日 · 聯電與英特爾將致力滿足客戶需求,透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12奈米製程的設計實現,這12奈米製程預計在2027年投入生產。 (編輯:張均懋)1130125. #亞利桑那州. #英特爾. #聯電. 本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。 聯電與英特爾(Intel)今天共同宣布,雙方將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發和製造12奈米製程平台,因應行動、通訊基礎建設和網路等市場快速成長需求,合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。

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