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2024年8月12日 · TTM Technologies, Inc. is a leading global manufacturer of technology solutions including mission systems, radio frequency (“RF”) components and RF microwave/microelectronic assemblies and quick-turn and technologically advanced printed circuit boards
迅达提供了广泛的印刷电路板（PCB）产品，包括常规的高密度互联（HDI）、软板和软硬结合板、背板组件和类载板。我们还提供增值服务来满足客户的需求，包括设计制造、层叠结构评论以及迅达技术学术中心资源。
TTM offers a wide range of printed circuit board (“PCB”) products including conventional, high-density interconnect ("HDI"), flexible PCBs, rigid-flex PCBs, backplane assemblies, and substrate-like PCBs.
2023年11月8日 · 11月1日，印刷電路板製造領域的全球領導者TTM Technologies(NASDAQ：TTMI；簡稱：TTM或公司)宣佈，將在美國紐約州錫拉丘茲(Syracuse)投建新工廠。 新工廠主要生產用於美國軍事應用領域的高端PCB，建成後將成為北美技術最先進的PCB製造工廠。
TTM Technologies, Inc. 是全球最大的印刷電路板制造商之一，致力於快板和高科技印刷電路板、背板組裝和機電解決方案（E-M Solutions）。公司不僅提供高端技術的產品, 也加快投放市場的時間，而且還向客戶提供從工程支持、原型發展到最終的批量生產的一站式制造解決方案。 TTM Technologies, Inc.及其子公司在全球制造印刷電路板（PCB）。 迅達科技公司提供一系列的PCB和電機解決方案，包括常規PCB，高密度互連PCB，柔性PCB，剛撓基板，定制組件和系統集成產品，以及IC基板。 TTM Technologies還生產用於射頻或微波發射和收集應用的測試專用電路；具有重銅芯的印刷電路，以及嵌入和壓配硬幣；具有電無源散熱器的PCB；和具有電活性熱芯的PCB。
4 天前 · 從PCB水平濕製程設備經驗為基礎，近年來致力研發觸碰螢幕(TP)產業所需的黃光蝕刻濕製程設備，並延續近兩年來在真空蝕刻的應用實績，進一步推出TP/PCB/FPCB及各式產業用之專用的真空蝕刻機，與進階版的二流體蝕刻機，相較於傳統的蝕刻技術，及在大
TTM Technologies, Inc. is an American printed circuit board (PCB) manufacturer headquartered in Santa Ana, California. Founded in 1998, the company is one of the top five PCB manufacturers in the world and the largest in North America, and the largest supplier of PCBs to the U.S. military.
TTM Technologies, Inc.及其子公司在全球制造印刷电路板（PCB）。迅达科技公司提供一系列的PCB和电机解决方案，包括常规PCB，高密度互连PCB，柔性PCB，刚挠基板，定制组件和系统集成产品，以及IC基板。
Company Factsheet. TTM Technologies, Inc. is a leading global manufacturer of technology solutions including mission systems, radio frequency (“RF”) components and RF microwave/microelectronic assemblies and quick-turn and technologically advanced printed circuit boards (“PCBs”). TTM stands for time-to-market, representing how TTM's ...
4 天前 · About TTM TTM Technologies, Inc. is a leading global manufacturer of technology solutions, including mission systems, radio frequency (“RF”) components, RF microwave/microelectronic assemblies, and quick-turn and technologically advanced printed circuit boards (“PCB”s).
