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    • 志聖目標5年內研發投入翻倍 - 財經

      中時電子報· 2 小時前

      ... 日於股東會中表示,該公司將繼續加大研發投入,特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域,計劃在未來五年內,將研發團隊人數翻倍,並實現 ...