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《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)
時報資訊· 1 天前志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術,持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統 ...
立穩直顯式 MiniLED 根基,梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝
科技新報 TechNews· 6 天前在 2010 年成立之初,梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今,除了 MiniLED 直顯顯示器 FOB 製 ...