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2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片，現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科)，日後甚至再添加 AMD (超微半導體)！ AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries，宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen 處理器及 7nm Radeon RX Vega 顯示核心，主力委託 TSMC 代工生產，讓 GlobalFoundries 專注生產特殊應用要求的晶圓製程。 AMD 目前最新 AMD Ryzen 2000 及 Ryzen Threadripper 2000 系列處理器，正是由 GlobalFoundries 12nm 製程而生產。
2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC（台積電）參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。
2020年5月15日 · 【e-zone 專訊】全球最大處理器代工商台積電（TSMC）宣布，決定在美國建立第二晶圓廠房設施，整個計劃將斥資 120 億美元，內容包括於亞利桑那州設廠，並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片，每月規劃產能為 20,000 片晶圓，直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是，台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下，行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器！ 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程！ 摩爾定律未到盡頭？
2021年10月11日 · 據指，台積電將擁有新廠房的主要控制權，Sony 則負責提供土地會由台積電，而日本政府亦會參與其中，預料會出資一半。 新廠房預計於 2024 年興建完成並投產，隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求，屆時環球晶片的需求亦預料會增加。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相 ...
2019年8月30日 · 根據最新消息，台積電今年底到明年的發展情況被金融機構看好，其中Q4季度中，20nm、16nm、12nm、10nm及7nm工藝的產能都被客戶預定了，預計Q4季度營收同比增長1%，環比將增長2%。
2021年10月7日 · 如台積電等高科技企業，必定有很多機密技術資料，除了以專利保護之外，一些在研發初期的技術機密資料，往往難以用現有法規去保護。. 台積電法務部的高層就慨歎，過去一年有很多中國 大陸的公司來台進行挖角，對台灣高科技行業保護機密，帶來 ...
