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2015年6月22日 · 縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？ 左下圖中的 L就是我們期望縮小的部分 。 借助閘极長度，電 流可以用更短的路徑從Drain端到Source 端。 此外，計算機是以0和1作運算，要如何以晶體管滿足這個目的呢？ 做法就是判斷晶體管是否有電流流通。 當在Gate端（綠色的方塊）做電壓供給，電流就會從Drain端到Source端， 如果没有供給電壓，電流就不會流動，這樣就可以表示1和0 。 縮小制程有什麼好處？
2015年10月5日 · 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走.....
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2016年6月24日 · 而聯發科也表示X30已在研發中. 目前只知道X30一樣是10核心. 最大的改變是從20nm製程變成台積電的14nm. 而高通也表示S830已在研發中. 規格則是從四核心變成4+4. 而時衝脈最高可高達3.6Ghz. 看來即時X30出來依舊是追不到S830吧. 另外小弟也想請問HTC 未來會有 ...
2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠，而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說：”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會，因為他們可以參與技術較低的 ...
2015年2月13日 · 内存 (RAM)是雙通道32-bit LPDDR4-1555，頻寬為24.88GB/s。. 這其實比驍龍805裏的四通道32-bit LPDDR3-800 25.6GB/s還低了一些，但好處是更節省功耗，能降低最多20％。. 驍龍810還第一次支持H.265/HEVC格式硬體 解碼，最高4K解析度、30fps幀率，但碼率未公布。. 音頻編碼器 ...
2019年11月1日 · 1. 林帝的 miniDP (母) 轉 DP (公) 測試結果---顯示錯誤 210:合成器中斷連線。 重新啟動 Vive Console 以解決此問題. 2. 林帝的 type-C 轉 DP (公) 測試結果---頭戴顯示有顯示畫面 但上下顛倒 Vive Console 顯示錯誤 211:確保您的GPU驅動程式已更新為最新版本 (我的顯示卡及intel 已全部更新到最新版) 3. 在大大們討論區內爬文 看到的價格 $650 PCHOME 購買 miniDP 公 對 公 測試結果---錯誤代碼:003 未連接DP OR 錯誤代碼 006: DP連線不穩定. 4. 看到有大大提出 到cmos 更改看DP顯示方式 但我這台目前確定應該是不能改 但我很確定我主要顯示卡是1060這張.
