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2024年3月19日 · 鉅亨網. 2024-03-19. 分享本文. 台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。 行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。 行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。 根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。 大華國際投顧阮蕙慈分析師表示，輝達 GTC 大會於美國時間 3/18 日展開，B100 晶片將揭開面紗，根據市場調查 B100 將在 2024 年第三季進入量產。
- 第三代半導體已具備商業化量能，國際大廠搶研發
- 台廠悄悄布局，電動車成新興發展領域
- 5G 基地台也要用這種新材料！
- 氮化鎵快速充電效率高，同步帶動被動元件需求
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第三代半導體雖然發展已經有一段時間，不過，其實今年以來，才逐漸開始廣為人知，尤其是中國在今年發布的「145 規畫」（第 14 個 5 年規畫），將第三代半導體納入其中，再度引起市場對第三代半導體的關注。 第三代半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），與第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。適合應用於 5G 基地台、加速快充以及電動車充電樁等相關產品領域，也是目前為止，技術已經足以應用商業化的產品。 國際各大廠科銳（Cree）、英飛凌（Infineon），以及羅姆（ROHM）已進入量產碳化矽的階段。過去 3 年來，碳化矽、氮化鎵等化合物成本，已下降 20％ 至 25％，將有利於終端產品導入第三代半導體的比率逐漸增加。
至於台灣，漢磊（3707）是台廠當中，在碳化矽、氮化鎵領域，著墨最深的指標大廠。 今年 6 月，漢磊與旗下子公司嘉晶（3016）在碳化矽、氮化鎵領域，已開始加速布建產能，瞄準市場對於第三代半導體的需求，6 吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端對於電動車需求最大。漢磊在第三季法說會上表示，下半年只要通過客戶驗證，對於明年出貨量、營收的貢獻，有望較今年成長。 尤其是最近熱門的電動車族群，是第三代半導體瞄準的重要領域。漢磊的 650 伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，在電動車無法阻擋的趨勢下，可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。 除了漢磊，上游晶圓廠中美晶（5483）8 月投資 35 億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，有望能達成上下游...
想將氮化鎵應用在 5G 基地台，就必須從基地台的功率放大器（PA）切入。宏遠投顧分析師翁浩軒指出，在現行 PA 市場，仍使用材料為矽的「橫向擴散金屬氧化物半導體技術」（LDMOS），由於 LDMOS 僅適用低頻段，5G 使用的 3.5 GHz 高頻段，已觸碰到 LDMOS 製程的天花板。 隨著 5G 朝向更高頻段發展下，目前只有第三代半導體材料氮化鎵可滿足高頻、低雜訊、高功率、耐高壓及低耗電需求，自然也成為未來 5G 基地台的主要材料。 全新（2455）已經通過高通第二代 5G 功率放大器的認證，今年第四季已經開始出貨，只要高通的第二代 5G 銷售反應不錯，全新將可以跟著受惠，成為明年重要的營收動能。加上明年還有 5G 手機放量成長和 Wi-Fi 6 滲透率提升的趨勢，對於功率放大器的需求量...
至於將氮化鎵導入消費性電子領域，則是來自於射頻元件（RF）領域的高速成長。市場調研機構 Yole Développement 預估，氮化鎵在射頻元件滲透率年成長率高達 7 成以上。 以 iPhone 為例，據市場研調機構 TechInsights 分析，射頻元件占 iPhone 總成本的金額，從 11 Pro 的 33 美元，成長到 12 Pro 的 44.5 美元，漲幅超過 3 分之 1，是所有 iPhone 零組件當中，成長比率最高的元件。 （閱讀全文…） （本文訊息由 今周刊 提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至： pr@fusionmedium.com，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。本文提供合作夥伴轉載。）
2018年7月23日 · 數字會說話。 七年打造「併購不死傳說」 朱復銓2011年升任樺漢總座時，當年營收僅14億；去年，營收已成長至354.47億元，與2016年的145億相比，年增率144％；今年第一季營收108.04億，也寫下連三季營運破百億的紀錄，全年營收上看500億元。 時間拉回1999年，當時的工業電腦廠磐英，獨立旗下部門成為樺漢。 2006年、2007年，瑞傳、鴻海陸續入股樺漢，成為最大的法人股東，目前鴻海集團持股約48.67％；2011年，鴻海派人接手樺漢。 「精準投資」讓朱復銓立不敗地位. 2014年上市後，樺漢馬不停蹄展開併購腳步。 朱復銓過去受訪時曾強調， 在考慮投資一家公司時，著眼的是該公司未來三至五年的發展，因為一家公司短期的優勢不代表會是長期的優勢。
2020年12月22日 · 2020-12-22. 分享本文. 半導體材料商巨擘美商英特格（Entergris）宣佈來台進行有史以來最大筆投資！ 此外，德國黃光設備廠休斯微（SUSS MicroTec）也宣布該公司在亞洲第一座生產製造中心在台灣新竹科學園區正式啟動，台灣半導體供應鏈持續壯大。 美商英特格宣佈來台投資 2 億美元. 台積電供應鏈、半導體材料與製程巨擘美商英特格日前已敲定，未來 3 到 5 年將在台灣投資 2 億美元（約新台幣 60 億）在高雄設廠。 根據《 日經新聞 》報導，英特格總裁兼 CEO 洛伊（Betrrand Loy）指出這是該公司有史以來最大筆投資，並預期台灣將成為英特格在亞洲最大製造基地，預計將於 2021 年初興建新廠，2021 年底完工投產並且逐步量產。
6 天前 · 隨著各國政府在全球人才爭奪戰中接連出招，許多國家開始選擇發放「數位遊牧簽證」，藉此吸引企業員工至該國進行遠距工作。. 英國金融時報指出，這類「數位遊牧者」的人數在疫情之後，比起過去增加了近 50% 以上，截至去年為止美國的「數位遊牧 ...
2021年10月8日 · 凌陽科技智能運算專案技術總監李桓瑞則分享當初開發 Plus1 架構的心路歷程。 由於 IC 先進製程的投資成本相當高，如果市場量不夠大，很難吸引企業投入，因此凌陽以「共享 IC」的設計觀念推出 Plus1 架構，使用先進製程製作共用運算單元（C-Chip），成熟製程製作週邊單元（P-Chip），再透過 SiP 技術將兩者封裝成單一晶片，協助客戶用更具 CP 值的方式追求 AI 創新應用。 凌陽科技智能運算專案技術總監李桓瑞。 神盾技術長林功藝從類比運算 AI 晶片的角度，談到將其結合不同感測器的好處。 舉例來說，如果與攝影機結合進行影像辨識，就可以輕鬆將民眾家中的老舊冰箱升級成智慧化冰箱類比 AI，又若結合智慧音箱進行語音辨識，就不必使用類比數位轉換器（ADC），還能縮減體積、降低耗電量。
2021年8月25日 · 半導體是台灣的重點產業，若要在國際保持競爭力，開創新的價值，就需要大量的資金挹注。近日，益鼎創投團隊募集以台灣新創 IC 設計產業為主的創投基金「益創一」，範圍涵蓋相關材料與半導體設備，期望強化台灣第三代半導體的產業創新。
