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菱生精密工業股份有限公司由日本三菱電機及大生電子共同出資，於 1970 年在台北成立， 到了1973年，菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠，並將公司遷至位於 台中之台中加工出口區內約18,000平方呎的標準廠房內，管理階層深信在台中加工出口區 提供之優良勞力市場及便捷的貨物出關流程下，將提供菱生精密後續的擴張需求。
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2023年10月23日 · 菱生的主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，公司業務以IC封裝為主。 菱生指出，儘管受到終端需求走弱、產業鏈調整庫存等多種因素影響企業營運增長，但科技進步推動需求，眾多新應用終端商品必然持續推陳出新。 未來，支持驅動半導體銷售與獲利成長的動能，依然為 5G 元件 (智慧手機與網通)、AI、AIoT (智能物聯網)、感測器元件、微機電元件、WiFi6 及汽車電子 (ADAS)等已啟動的需求，菱生亦積極部署於 5G 及智慧場域的多元應用，以掌握有利的產業趨勢成長。 菱生未來展望？
首頁. 封裝服務. 展望半導體產業的前途仍是一片光明，大多數的全世界半導體領導廠商持續將其封測業務外包給專業的封裝測試廠，故可望預見到菱生精密在未來將有許多新契機。 憑藉著菱生充足的封裝測試能力在不久的將來，定能成為世界最有競爭力之專業IC封裝測試廠。
2022年1月3日 · 00:50. 工商時報 涂志豪. 菱生. 打線封裝. 封裝廠. 隨2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出，上游客戶加快釋出代工訂單，菱生對2022年維持樂觀展望。 圖／本報資料照片. 封裝廠菱生（2369）2021年第四季因為電源管理IC、微機電（MEMS）感測器、射頻IC等訂單，受到前段晶圓製造產能吃緊影響來料，季度營收預期較上季小幅下滑，然而隨著2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出，上游客戶加快釋出代工訂單，菱生對2022年維持樂觀展望，法人看好年度營收將續創新高。
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菱生精密在未來會有什麼新契機?
菱生未來展望是什麼?
美兆生技是什麼?
菱生光電元件感測器是什麼?
2017年1月17日 · 菱生精密工業股份有限公司 成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS (微機電)封裝領先者。 2.營業項目與產品結構. 公司業務以IC封裝為主，2022年 產品線營收比重為：封測服務佔100% 。 2022年第三季產品組合來看，其中封裝產品應用最大宗以感測元件 (Sensor...
2023年12月5日 · 2023年12月4日. 【時報記者葉時安台北報導】菱生 (2369)前三季雙率雙降，EPS轉虧，不過客戶庫存持續去化，今年第三季狀況已較第二季轉佳。 展望明年，2024年有較佳的復甦力道，各產品項目來看，明年營運必會比今年好，菱生持續聚焦行動裝置及車用需求。...
