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  1. 景碩科技股份有限公司是一家專業的封裝載板製造商,提供各種高階的產品,如射頻模組、覆晶球閘陣列等,滿足客戶對輕薄短小、高效能、高穩定性的需求。景碩科技也致力於創新研發,打造完整的產業供應鏈,實現半導體產業的願景。

  2. 日 期2024年03月13日公司名稱景碩 (3189)主 旨景碩將收買已發行之限制員工權利新股辦理註銷完成發言人穆顯爵說 明1.主管機關核准減資日期:113/03/112.辦理資本變更登記完成日期:113/03/113.對財務報告之影響含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股 ...

  3. 2023年11月27日 · 景碩靠這3大事業助攻 法人:2024年成長幅度上看20%. 周刊王CTWANT |張心瑜. 2023年11月27日. 法人預估伴隨載板景氣回升景碩2024年可望重回正向 ...

  4. 關於景碩 景碩願景 經營團隊 景碩大記事 品質政策 公司章程 公司治理 全球服務據點 資訊安全風險管理 產品介紹 系統級封裝載板(SiP) 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) 射頻模組封裝載板(RF

  5. 96.3. (3189)景碩 之個股市況總覽,包含股價走勢,法人買賣,資券變化,現股當沖,個股公告,公司基本資料,股利政策,月營收,財務報表,股東持股狀況等資料。.

  6. 景碩(3189.TW),Yahoo奇摩股市提供公司基本資料統一編號股務相關基本資料實收資本額普通股數特別股變更與重要行事曆如董事會股東常會除權日除息日等資訊

  7. 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才技術外最重要的是要構建完整的產業供應鏈而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGACSP甚至是Flip-Chip所取代成為封裝主流的趨勢下景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注已成為技術領先的優勢其中

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