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力積電及SBI聲明均未提到仙台廠投資金額、預定動土時程或投產時程，但日本經濟新聞27日報導，JSMC投資額第一期投資額約4000億日圓（逾800億台幣），最快2024年動土、2026年投產，而日本經濟產業省將給予約1400億日圓（約300億台幣）補貼。
力積電攜手SBI在日建12吋廠 搶攻AI邊緣運算商機。(圖：力積電提供) 晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (5) 日與日本金融集團 SBI 控股株式会社 (SBI) 達成協議，擬合作在日本境內籌設 12 吋晶圓代工廠，將採 22/28 奈米以上製程及晶圓堆疊 (Wafer on Wafer) 技術，搶攻 AI 邊緣運算商機。
繼台積電後，又有台灣晶圓代工進軍日本，力晶積成電子製造公司和日本SBI控股合作，確定新工廠將落腳宮城縣大衡村。根據NHK報導，力積電和SBI控股公司共同召開記者會，宣布在日本政府補助之下，要在宮城縣興建工廠，分成兩期建設，工程總造價上看8000億日幣，折合台幣約1700億元。
2024年5月3日 · 黃崇仁接受媒體聯訪時也提到，力積電近期成立Fab IP單位，因為世界各國都來找力積電洽談，從日本 、印度、越南、沙烏地阿拉伯都有。他認為，力積電可以從技術轉移賺IP的錢，且跟外國洽談中他發現，台灣的晶圓廠還是最具競爭力，例如銅鑼新廠花300 ...
力積電今（4）日舉辦媒體春酒活動，由董事長黃崇仁主持，席間暢談赴印設廠背後緣由與動機。黃崇仁提及，去年總統蔡英文就請半導體界至印度，希望能夠去幫助印度發展半導體，藉此加深兩國邦交緊密度。力積電受到囑託，隨即與印度政府洽談，並以Fab IP為今年轉型發展重點，協助日本、印度 ...
他還表示，IC 設計業者可以透過 AIM Innovation Service Platform 架構，與力積電、智成電子、愛普科技合作，將 CPU 與 DRAM 相關 IP 放在同一顆晶片中。 如此一來，MCU 到 DRAM 的資料傳輸，可以從常用的 32 位元大幅提升至 4096 位元，不僅增加資料傳輸頻寬，並且達到低延遲與低耗電效果。
外電報導台積電將設日本三廠，採3奈米先進製程. 如果日本也進入3奈米製程，這意味著日本在AI效能手機、AI伺服器晶片、超級電腦都不會缺席，例如，聯發科的「天璣9300」5G晶片便採用台積電的3奈米製程。. 台積電董事長劉德音在11月初，李國鼎獎頒獎典禮的 ...
