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FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
... 也曾預估,全球扇出型封裝市場二○二○~二六年複合成長率將達十五.一%。整合扇出型封裝是業界研發出相稱的IC封裝技術,根據經濟部產業技術司資料顯示,以晶圓級扇出型封裝(FOWLP)為主,不過因所使用的晶圓設備尺寸,導致製程基板面積受限,經濟部專案支持工研院研發以扇出型封裝為基礎,進一步發展出扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。 扇出型封裝異質整合各類晶片,並將被動元件或功率器件(power device)嵌入其中,再以微細銅重佈線路層...
3 天前