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2018年12月25日 · 近日，台灣主管環境的部門宣布，台積電的3nm工廠正式通過了當地的環境評測，而這也標誌著這項投資規模200億的項目進入到了一個新階段。 下一步，台積電要考慮的就是工廠的具體施工問題了，根據台積電此前的規劃，這個項目會在2020年動工，最快可能會在2022年底投產。 此前三星在溝通會上表示公司正在全力攻克3nm技術，在7nm技術上，三星實際上已經敗給了台積電，到目前為止，三星仍然沒有接到7nm訂單，三星最新的獵戶座處理器也是採用自家的8nm技術。 在全球圓晶代工領域，台積電擁有60%以上的份額，而且台積電在這個領域的龍頭位置在未來幾年還會繼續加強。 當然，這很大程度上都歸功於台積電在納米製造技術上的領先。 目前全球的圓晶代工廠，有能力大規模出貨7n.
2021年7月4日 · 高通驍龍895 Plus 可能搭配台積電技術 預計2022年推出 | PTT新聞. 公開日: 2021-07-04. 高通預計在2022年底推出驍龍895 Plus版芯片。 有消息人士稱，該芯片最大的區別在於高通轉而採用台積電的4nm架構來大規模生產該芯片組。 這樣的4nm架構與大規模生產的蘋果A16仿生芯片是同一工藝。 在Twitter上，冰宇宙認為高通將拋棄三星的4nm工藝來大規模生產驍龍895 Plus。 雖然人們相信高通將利用三星的4nm技術來大規模生產標準版驍龍895，但驍龍895 Plus可能由台積電製造。 同時結合之前的報告來看，此次芯片的4nm架構技術與蘋果A16仿生芯片是一樣的。 但這取決於芯片的短缺問題是否能得到緩解，如果還是處於短缺狀態。
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台積電2022年營運表現如何?
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據報導，台積電3nm工廠通過環境評測，依據原定時程，全球第一座3nm廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。 對於台積電來說，加速推進3nm工藝，主要原因是，防止對手
2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列，而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造，到1987年介入專業代工製造，如今在這一領域，能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多，除了台積電，還有聯電、力晶、世界先進等，成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅，並不意味著其他產業板塊寂寂無名，實際上，台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局，聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，也帶動了整個電子工業的興盛，成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。
2018年12月19日 · 近日，全球半導體行業迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries（簡稱GF，格芯）宣布在德國、美國起訴台積電公司，指責後者侵犯了16項技術專利，要求美國、德國法院禁售台積電產品。
2020年4月6日 · 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管，日前 問芯Voice獨家掌握消息，黃漢森已經從台積電離職，據業界傳言，他會重回史坦福重執教鞭。. 詢問台積電官方表示 ...
2019年5月23日 · 智能社會由三個戰略核心組成：一、芯片/半導體，即信息智能社會的心髒，負責信息的計算處理；二、軟體/作業系統，即信息智能社會的大腦，負責信息的規劃決策、資源的調度；三、通信，即信息智能社會的神經纖維和神經末梢，負責信息的傳輸與接收。 ICT產業是智能社會的基石，也是未來各國科技競賽的制高點。 本文旨在客觀評估中美在半導體集成電路、軟體互聯網雲計算、通信和智能手機等ICT領域的地位。 基本結論是：中國在通信和智能手機終端市場處於世界領先水準，半導體集成電路領域取得積極進展但仍難以撼動美國的壟斷地位，軟體互聯網雲計算等領域最為薄弱。 美國則是半導體集成電路、軟體互聯網雲計算和高端智能手機市場的絕對霸主。 而目前全球科技企業中能夠同時在這三個領域發起衝鋒的僅有華為。
