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- 841.00+6.00 (+0.72%)2024/05/21 21:33 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收835.00開盤830.00委買價840.00委賣價841.00
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2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
2015年6月22日 · 當然，攀登科學高峰必然會遇到很多的困難。現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先，第三季度進入，發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm
2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠，而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說：”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會，因為他們可以參與技術較低的市場競爭。
2015年10月5日 · 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....
2015年8月17日 · 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。 看來高通已經明白了一個道理：再好的處理器，也要造得出來才行。
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2016年6月24日 · 而聯發科也表示X30已在研發中. 目前只知道X30一樣是10核心. 最大的改變是從20nm製程變成台積電的14nm. 而高通也表示S830已在研發中. 規格則是從四核心變成4+4. 而時衝脈最高可高達3.6Ghz. 看來即時X30出來依舊是追不到S830吧. 另外小弟也想請問HTC 未來會有搭載X20的手 ...
