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  1. 2015年7月26日 · 台積電233028日召開年度技術論壇由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出,16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量,且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%(應指三星)。

  2. 2015年6月22日 · 當然攀登科學高峰必然會遇到很多的困難現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先第三季度進入發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm

  3. 2015年10月5日 · 從該作者的測試來看兩者CPU真的耗電量有差代表三星的製程可能開發的太急了還未優化完成再加上良率不夠好所以雖然價錢比台積電低很多但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....

  4. 2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel三星台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說:”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會,因為他們可以參與技術較低的市場競爭。

  5. 2015年7月16日 · 英特爾提前退出 10 奈米製程競賽後目前只剩下搶吃蘋果訂單的台積電與三星捉對廝殺不過日前也有韓媒報導指出台積電 10 奈米量產時程也可能延後至 2017 下半年,但尚未獲進一步證實。本文轉貼自:TechNews

  6. 它採用台積電的28nmHPC+製程相比28nm HPC來說能節能30%以上配合電路設計優化)。同時在基帶方面聯發科將首次支持LTE Cat.6而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通定位上屬於中端晶片主打高性能與低功耗

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