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  1. 臺積電先進封裝3D fabric平臺整合所有先進封裝技術可讓客戶自由選配前段技術包含整合芯片系統SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出InFO及CoWoS系列家族由於市場需求可望持續成長目前臺積電先進封裝產能穩步提升已有五座廠包含新竹AP1廠臺南AP2B與AP2C廠龍潭AP3廠臺中AP5廠以及竹南AP6廠在建設中。 其中,AP6廠也是全自動化設計,將專攻SoIC的相關設計,將在2022年底量產。 依據臺積電先進製程搭配先進封裝發展,臺積電在SoIC部分包含更復雜的晶圓上芯片堆疊,依據計劃,最快2022年第3季配合5納米所需先進封裝產能也將搭配放量。 中科. 先進. 嘉義縣. 廠區. 新廠. 晶圓廠. 楠梓. 竹南. 芯片. 製程. 設廠. 量產. 更多內容.

  2. 行業龍頭臺積電2330.TW市值銳減1.29萬億元韋爾股份603501.SH)、歌爾股份002241.SZ)、思摩爾國際6969.HK市值均跌去超66%。 而受國產化宏觀因素影響,半導體廠商上海復旦(1385.HK)保持蓬勃發展,市值逆勢增長120億元。

  3. 近期,芯片大廠紛紛發佈了最新季度財報,隨著業績數據的逐步公佈,2023年半導體市場行情正在如何演繹? 芯片行業何時才能走出“至暗時刻”? 產業鏈不同廠商的處境和感受是否存在差異? 我們透過半導體大廠最新的季度財報,來一一瞭解這些問題背後的答案。 消費電子芯片不見起色. PC市場遇到了需求大幅下滑的難題,出貨量創下10多年來新低,AMD及Intel兩大CPU廠商的業績都不太好看。 · 英特爾:營收創2010年以來歷史新低. 前不久,英特爾發佈的 2023財年第一財季財報顯示,第一財季營收為117億美元,與上年同期的184億美元相比下降36%,創造了2010年以來的歷史新低,並且連續2個季度虧損;淨虧損28億美元,更是同比暴降134%。 各大業務的糟糕表現也從側面折射英特爾面臨的重重挑戰。

  4. 五月 1, 2023 雞雞 數碼. 4 月 30 日消息,據 Ditto_55 稱,AMD 代號為 Krackan Point 的下一代 APU 將採用 Zen 5 架構的單片設計並將基於臺積電 N4P 工藝進行製造。 此外,AdoredTV 也確認了 Krackan Point 的存在。 ——臺積電 N4P 相比 5nm (N5) ,理論性能提升 6%,能效提升 22%。 除此之外,AMD Halo 產品使用了類似於最近幾天前洩露的 Strix Point Halo 的小芯片架構。 Halo 將在 CPU 和 GPU 端具有更多內核和更高的 TDP,面向發燒級市場,而標準產品將保持其主流定位。

  5. 而臺積電SK海力士三星英特爾聯電和其他在中國設有晶圓廠的海外公司則分食了其他份額。 IC Insights估計,這83億美元中的23億美元來自IDM,60億美元來自中芯國際等代工廠。

  6. 好消息是天璣8300不再是擠牙膏】,而是一款全面升級的全新移動平臺這顆芯片採用了臺積電第二代4nm製程工藝CPU部分從1+3+4三叢集的Cortex-A78 + Cortex-A55升級到了4+4雙叢集的Cortex-A715 + Cortex-A510組合最高主頻達到了3.35GHz。 根據官方提供的數據,天璣8300的CPU峰值性能較上一代提升20%,功耗節省30%。 同時,天璣8300的GPU部分也從上代的Mali-G610 MC6換成了Mali-G615 MC6 ,雖然依舊只有6個計算單元,但得益於架構的升級,GPU峰值性能提升60%,功耗節省55%。

  7. 高通驍龍8 Gen2曝光代工廠換為臺積電. 三月 7, 2022 一非 數碼. 博主@i冰宇宙在社交平臺爆料高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工功耗控制會更好。. 按照高通的命名規則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的 ...

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