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- 802.00+6.00 (+0.75%)2024/05/12 06:50 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2018年12月19日 · 全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，台積電第一代7nm
2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額達到52%。除了銷售收入的差距，華虹最高水準製程只有90nm，主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。
2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列，而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造，到1987年介入專業代工製造，如今在這一領域，能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多，除了台積電，還有聯電、力晶、世界先進等，成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅，並不意味著其他產業板塊寂寂無名，實際上，台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局，聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，也帶動了整個電子工業的興盛，成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。
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2018年8月12日 · 過去 18 年，每當台積電這條大船換上口徑更大的大炮，聯電也努力要做同樣的事，期待靠技術領先，擴大規模；但 18 年過去了，這件事卻一直沒有發生。 追趕策略讓聯電長期處於劣勢。 “一旦客戶群變小，技術和資源就變少，你持續投入，但是推出的時間會比人家晚。 ”經常出現的狀況是，聯電趕上台積電最新製程時，這項新製程也過了價格最高的黃金時期，開始降價；同樣投入先進製程，聯電就要花更多時間，才能把投資在研發和建置產能的錢收回來。 就以 28 納米為例，這是當前晶圓代工產業最賺錢的服務，聯電是少數緊追在台積電之後開發出 28 納米製程的公司；但只要聯電一追上，台積電的 28 納米就改版，“每次改版，客戶就會改用新製程，”聯電只好再投資一次，台積電光是用這個方式，就已經“累死對手”。
2018年8月5日 · Intel當下再三強調，10nm工藝將在明年底推出，這較原機會在明年初推出再度延期，其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電，這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。
2020年4月6日 · 公開日: 2020-04-06. 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管，日前 問芯Voice獨家掌握消息，黃漢森已經從台積電離職，據業界傳言，他會重回史坦福重執教鞭 ...
公開日: 2018-10-12. 在半導體領域，能牽著Intel、台積電等巨頭“鼻子”走的企業鮮見，荷蘭的ASML（阿斯麥）就是這樣一個存在，作為光刻機巨頭，全球市場份額的7成都由它把持。. 據外媒報導，荷蘭金融市場管理局（AFM）本周五更新的一份檔案顯示， Intel所持的 ...
