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- 153.55+1.87 (+1.23%)收盤價:下午 4:00 EDT2024年5月20日, 週一153.38 -0.17 (-0.11%)市前:上午 6:26 EDT2024年5月21日, 週二(USD)。(報價延遲20分鐘)。
- 昨收151.68開盤151.67委買價153.45 x 1.3k委賣價153.91 x 1k
- 今日價格區間150.82 - 154.2452週價格區間84.02 - 158.40成交量9.19M平均成交量15.3M
- 市值796.420 億本益比 (最近12個月)29.42營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2015年9月7日 · 驍龍620依然是八核心設計，但會集成四個A72、四個A53 CPU核心，同時整合基帶X8 LTE，支持LTE Cat.7，並擁有MU-MIMO 802.11ac，不過僅支持LPDDR3內存，可能會採用台積電16nm FinFET工藝製造，但也不排除繼續用28nm。
2015年10月5日 · 三星的A9也不是不好，從內文來看三星是敗在產品穩定性及產品良率，這比較考驗制程能力，及團隊素質，可見雖然挖角但整體的素質是有待提升的(這裏指三星)，當然這也會影響台積電日後接單狀況。期待台積電更往10nm進步。
2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠，而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說：”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會，因為他們可以參與技術較低的市場競爭。
2015年2月13日 · 内存 (RAM)是雙通道32-bit LPDDR4-1555，頻寬為24.88GB/s。. 這其實比驍龍805裏的四通道32-bit LPDDR3-800 25.6GB/s還低了一些，但好處是更節省功耗，能降低最多20％。. 驍龍810還第一次支持H.265/HEVC格式硬體 解碼，最高4K解析度、30fps幀率，但碼率未公布。. 音頻編碼器没變 ...
2015年8月17日 · 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。 看來高通已經明白了一個道理：再好的處理器，也要造得出來才行。
