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合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。 合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。 主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。 經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 自主研發能力 建立口碑. 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。 合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。 在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、中國大陸等國家。 專注功率半導體產品 、 高階CMOS產品與先進傳感器產品.
合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。 合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。 主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。 經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。 合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。 在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。
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- 桃園市龍潭區龍園一路100號(龍潭科學園區), 台灣
2023年4月10日 · 最新消息. 合晶投入150億進駐中科二林園區投資設廠. 半導體大廠合晶（6182）將入區籌設新廠，預計租用約10公頃土地，擴增新製程產能，提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力. 了解更多. 4月3日強烈地震對本公司營運無影響. 2024-04-03. (台灣桃園4月3日) 台灣於2024年4月3日發生芮氏規模7.2級有感地震，震央位於台灣東部海域，全台各地陸續傳出災情。 本公司龍潭廠生產活動被迫中斷，人員均安全撤出。 同時立即成立應變小組檢視廠內及設備情形，並於地震發生後12小時之內完成復工，未有重大影響，其他據點營運一切正常。 了解更多. 本公司受邀參加機構投資人說明會. 2023-04-10.
2024年3月1日 · 合晶科技為世界第六大矽晶圓供應商，也是前三大低阻重摻矽晶圓供應商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶的一貫化服務，並以Wafer Works™品牌行銷全球。 看好車用市場商機龐大，合晶科技預計投資173億於中科二林園區建置新廠，增聘281名本國員工，導入自動化生產技術，期望精進製程與提高產量；新廠將朝向綠建築方式規劃及設置太陽能設備，可促進環境永續發展。 台康生技為專注於生物相似藥 (Biosimilars)、新藥開發及生物藥品委託研究開發暨生產服務 (CDMO)之生技醫藥公司，也是去 (112)年唯一獲得「國家藥物科技研究發展獎」藥品類金質獎廠商。
高阶CMOS产品与先进传感器产品. 随着IC 朝向极小化及省电化，与在汽车电子、工业用半导体、物联网IOT 、行动资通讯、消费性电子等产品都强调能源管理与效能同时并重的要求下；合晶科技在技术不断提升精进中、所提供的硅晶圆已广泛被采用于制造车用功率组件、轻电与重电电源管理组件、资通讯组件、MEMS组件之上。 而近年来成功量产之近完美与低缺陷硅晶圆 (NPC, Low COP), 已供应世界主要晶圆代工厂家们 用来生产高阶数字逻辑与模拟 IC 等产品。 此外针对先进传感器应用，合晶科技所生产之SOI （Silicon on Insulator），其领先业界的厚度与均匀度控制，能满足先进传感器对精准度与可靠性的严苛要求。 营销布局全球 优质服务.
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