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4 天前 · 大多數嬰兒潮世代仍未退休，而現在全球的領袖高層多半是X世代，Y世代是最大的就業族群，Z世代則是剛加入就業市場。. 這幾個世代對科技的精通程度不同。. 行銷人員透過世代的角度來觀察市場，將有助了解由科技主導的行銷5.0最佳的落實方式。. 編按：從 ...
2024年4月14日 · MBTI測驗結果、16 型人格分別有哪些特質、優缺點？MBTI 16 型人格測驗的定義、指標、分析結果懶人包 MBTI 16 型人格測驗 4 項指標定義 MBTI 測驗出的性格評量共有 4 項指標，包含 產生能量的方式（E / I）、思維模式（S / N）、做決策的依據（T / F），以及生活的反應態度（J / P）。
2024年4月11日 · 邱品蓉. 近期矽光子受市場熱烈歡迎，為更好地整合資源，台灣科技大學異質整合係光電晶片研發中心，與財團法人光電科技工業協進會（PIDA）於4月9日宣布成立「國際矽光子異質整合聯盟 (HiSPA)」，串連產官學研界，共同打造矽光子台灣隊。 包含大立光、環球晶、致茂、鴻海、穩懋、日商駿河精機等皆到場出席。 業內人士甚至透露，會員還包含了晶圓及封測龍頭大廠，顯見重視程度。 矽光子是什麼？ 台灣半導體獨霸全球，但主要都還是在「電」的領域，訊號的傳輸都還是依靠晶片上的電路進行。 然而到了光的時代，將改由「光子」取代大部分的電子訊號做傳遞，加上光子速度比電子快，又較不易產生熱能，可達到更好的傳輸效果。 矽光子能提高晶片內的傳輸速度，被視為後摩爾定律時代的關鍵技術. 圖／ 數位時代製作.
3 天前 · 首先，是厚度。 HBM厚度僅能為人類頭髮的一半，意味著每一層DRAM的厚度都必須控制，研磨必須相當精細。 瓦伊迪亞納坦指出：「一旦堆疊層數越多，DRAM就必須做的更薄。 」在這樣的狀況下，企業必須擁有更先進的DRAM製程才可能達成。 其次，是晶圓堆疊的精準度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割，切割下來的晶粒就是HBM。不過，製造商為讓堆疊更薄，會在矽晶圓上穿孔並以金屬物質填滿，用以通電，藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的打洞技術則稱為「矽穿孔（TSV, Through Silicon Via）。 倘若是堆疊4層的HBM，從晶圓堆疊切割前開始，就必須精準對齊矽穿孔（TSV），「切的時候也不能移位，否則不能導電。
2024年4月19日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影.
2024年4月24日 · 怎麼領？ 2024年股東會紀念品陸續公布，中信金送隔熱碗、中鋼送不鏽鋼砧板組，永豐金送露營「豐收椅」。 股東會資訊一次看： ＃股票 ＃時事追蹤. 懶人經濟學. 2024年股東會紀念品陸續公布，LINE Pay股東會送「LINE POINTS 100點」，零股股東也能領。 其他備受關注的股東會紀念品的有：中信金「不鏽鋼雙層隔熱多功能碗」、新光金（2888）「不鏽鋼真空保溫瓶」，零股股東也能領，但必須親自出席股東會或以電子投票行使表決權。 以及開發金「經典野餐墊」、永豐金「豐收椅」、新光金「不鏽鋼真空保溫瓶」等。
2024年4月11日 · 黃仁勳每天都會用這2款AI工具！. GPT、Copilot⋯一次盤點科技大佬最愛AI小幫手. AI熱潮延燒一年多，而身處這股熱潮中心的科技領袖們，都是使用哪些AI工具，並且怎麼使用這項新興技術？. ＃蘋果 ＃AI. 陳建鈞. 科技界掀起AI熱潮已經一年有餘，各家公司爭相推出最 ...
