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2024年5月8日 · 第三類半導體 有別於先進製程的閃耀新星. 因為在功率與射頻系統設計上能大幅提升能源效率與整體系統表現， 第三類半導體已成業者競逐的「戰略物資」， 如英飛凌收購 GaN System，一躍成為全球氮化鎵 (GaN) 晶片龍頭業者； 意法半導體則收購 Norstel，透過強化碳化矽基板上游供應確保晶片產能，可見一班… 進入碳有價時代，為提升能源效率，也讓 SiC、GaN 市場需求持續推升， 然而因材料特性所導致的良率、產能與設計架構挑戰也接踵而至， 面對這一難題，電源、通訊/傳輸系統、電動車業者，又該如何共同因應?! 5/15 (三)｜華南國際會議中心. 邀您共創第三類半導體閃耀未來！ 立即報名. 報名查詢. 活動議程. 時間. 議程. 主講者. 09:00~09:30.
2024年5月15日 · 本活動報名截止日5月9日 (四)。. 主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。. 若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。. 本 ...
2022年6月22日 · 活動介紹. 活動議程. 立即報名. 報名查詢. 00. 半導體材料作為電子信息技術發展的基礎，經歷了數代的更叠。 隨著應用場景提出更高的要求，以碳化矽SiC為代表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。 憑借高耐壓、低損耗、高效率等特性，SiC材料在汽車電子、工業自動化以及新能源等時下熱門行業中廣受關註，各大廠商也紛紛在SiC材料的設計開發上展開布局。 激烈的市場競爭下，如何才能成為SiC市場的最後贏家？ 為幫助企業加速搶占SiC市場商機，安富利將攜手安森美 ( onsemi ) 舉辦《解密SiC關鍵應用與設計要點》線上研討會，與您共同探討市場前沿資訊與應用設計要點，打造電源管理解決方案的關鍵拼圖。 本次研討會將透過概念闡述結合成功案例剖析，讓您精準掌握應用設計要點。
分鐘. 單元介紹. 根據WSTS最新預估2024年全球半導體市場可望年增680億美元，達5,884億美元，預期可成長13%。 四大主要應用晶片市場，受惠智慧型手機、伺服器、NB/PC等產品出貨拉抬，需求有望陸續回溫。 隨著人工智慧 (AI)和高效能運算 (HPC)的蓬勃發展，NVIDIA、超微等AI伺服器用GPU需求仍強，而客製化的AI運算晶片以及支援AI運算的網通晶片也將成為高成長的產品；伴隨全球半導體景氣逐漸回溫，化合物半導體取其材料特性，在通訊、功率、車用、儲能等應用領域具備相當發展潛力。 地緣政治持續紛擾也影響著半導體產業，因應風險分散及客戶需要，開啟新投資，日本因豐富的半導體製造生態系支援，以及高額的投資補貼，吸引台積電、美光 (Micron)等外商投資布局。
先進製程與第三代半導體推進 宜特擴大材料分析產能因應. Koh Young Technology展示專為先進封裝市場量身打造之最新產線3D檢測解決方案. 地表最強自動換酸換蓋系統MARS. 海德漢ETEL 專注精密運動控制解決方案的專家. igus亮相2022國際半導體展 助力產業提升整體設備效率. 愛德萬測試Beyond Technology Horizon超越技術視野的觀點. 揚發提供IC半導體先進製程設備元件 一次多道清洗機台. Beckhoff半導體智慧製造方案 亮相SEMICON Taiwan. SEMICON Taiwan 攜手經濟部鏈結台灣及全球車用半導體與汽車產業生態圈.
ABLESTIK CE3920,它具有優異的One」為主題,吸引眾多半導體製裝技術」的主題,呈現有關底部連性,小型化和先進封裝要求正作業特性、接著力及導電性能;即造領域的設備及材料廠商的參與,填充膠 (Underfill)、保護蓋及強在加速在半導體封裝中使用倒裝使經過嚴苛可靠性測試後,仍能維全面展示了半導體產業的發展格化件接著劑 (Stiffener and Lid-晶片技術(Flip Chip) ,以及先進異持穩定的性能。 局、前沿技術和未來市場走勢。
意法半導體執行副總裁暨中國區總裁曹志平則表示，「意法半導體持續25年專注於碳化矽領域的研發投資， 擁有大量關鍵技術專利組合。
