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1 天前 · 鴻海(2317)半導體事業喊衝,將為客戶提供一站式解決方案,包括第三代半導體碳化矽(SiC)、微控制器(MCU)、先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片都 ...
3 天前 · 第三代半導體全球晶圓代工格局. 2024年03月16日 00:39. 其中,功率SiC/GaN代工目前仍處於起步階段,但著眼於未來功率半導體龐大市場需求,近來越來越多新玩家加入,包括傳統矽晶圓Foundry台積電/世界先進等。 而在射頻GaN代工領域,此前有GaAs模式深厚積累,故整體發展較快且相對成熟,且越來越多的新興射頻Fabless公司崛起同樣新增了代工需求。 首先來談第三代半導體代工與CMOS代工模式的差異。 CMOS代工:Foundry開發以線寬為基礎的工藝流程,客戶圍繞該基準流程設計晶片。 SiC/GaN代工:Fabless根據自身器件要求開發專有工藝,然後轉移到代工廠生產。 沒有相對標準的工藝流程,考驗的是Foundry的特色開發能力、技術經驗及客制化服務等綜合能力。
1 天前 · 鴻海半導體事業喊衝,今年相關營收將攻上千億元新高。(路透資料照片) 鴻海半導體事業喊衝,將為客戶提供一站式解決方案,包括第三代半導體碳化矽(SiC)、微控制器(MCU)、先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片都傳出捷報,挹注今年半導體營收將攻上千億元(台幣,下同,約31.62億美元)新高。
7 小時前 · 半導體領導者推進 cuLitho 平台 運算式微影是半導體製造過程中最需要運算資源的工作負載,每年在 CPU 上消耗數百億小時。 作為晶片生產的關鍵步驟,一組典型的光罩可能需要 3,000 萬或更多小時的 CPU 運算時間,半導體代工廠內因此需要建立大型資料中心。
7 小時前 · 佳世達集團羅昇企業旗下資騰科技參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體製程的創新產品,如超潔淨金屬氣體過濾器、超高精度光阻塗佈泵等。 資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體製造行業的創新產品,旨在提高製 ...
5 天前 · 半導體創新企業 Cerebras 宣布,推出第三代晶圓級晶片 WSE-3,以相同功耗比較,比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。 Cerebras 指 WSE-3 採台積電 5 奈米,容納 4 億個電晶體於單一晶片,並 90 萬個 AI 運算核心。44GB 暫存記憶體,可搭配 1.5TB / 12T...
4 天前 · 第三代半導體行業概覽 第三代半導體材料是繼以矽(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導體材料之後,迅速發展起來的寬禁帶半導體材料。 具體是指帶隙寬度達到2.0-6.0eV的寬禁帶半導體材料,包括了碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)。