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- 1,095.000.00 (0.00%)2024/05/12 12:16 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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- 今日價格區間1,080.00 - 1,105.0052週價格區間652.00 - 1,275.00成交量4534 張平均成交量7869 張
- 市值1742.750 億本益比 (最近12個月)22.68營運報告/法說會日期2024-07-26除權除息日2024-07-04
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2018年11月5日 · IC 設計廠聯發科 (2454-TW) 透過全球布局掌握更多人才，其中在芬蘭也布局研發中心，負責 5G 等相關技術研發，並支援歐洲電信客戶測試，除 5G 外，目前芬蘭政府與學術單位，也在進行 6G 無線技術研發，預計 2030 年可商轉，聯發科藉地緣之利，可望成未來終端晶片研發的重要關鍵廠商之一。 聯發科表示，為搶進 5G 世界盃佈局全球專業人才，從芬蘭到印度，研發人員遍布世界各地。 目前，聯發科芬蘭研發中心主要任務包含兩大塊，包括 5G、LTE-A、IMS、3GPP 等最新無線通訊技術研發，及支援歐洲電信客戶測試，合作對象包括當地政府、當地中央研發中心 (如芬蘭 VTT Technical Research Centre 等)、學術單位、業務合作夥伴 (如 Nokia 等)。
2020年7月20日 · 萬寶投顧研究部執行長王榮旭指出，在國內手機供應鏈中，主攻手機晶片的 IC 設計龍頭 聯發科（2454）連同其供應鏈率先上攻 ，近期股價表現亮麗，也打響了下半年手機供應鏈的行情。 受到先前 COVID-19（武漢肺炎）打趴台股拖累，聯發科 3 月中創下今年最低價 273元，沒想到股價快速回神，4 月底開始穩步上揚，5 月初站穩 400 元大關， 在 6 月股東會前一天（10 日）突破 500 元 。 聯發科股價 3 月跌破 300 元，6 月卻直逼 600元. 聯發科股價更在端午節前的 6 月 22 日攻上 576 元，改寫十年來新高價， 躋身台股第三大權值股 ，僅次於台積電及鴻海。 照此計算， 過去三個月聯發科股價累計強彈 110 % ！
2023年12月15日 · 台灣首款 AI 晶片手機報到，vivo 今（15）日宣布攜手聯發科（2454-TW）與蔡司，推出全新 vivo X100 旗艦系列，新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片，目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。
- 半導體市場回歸成長態勢，Intel 位居全球榜首
- 聯發科受惠 5G 晶片，營收大爆發
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Gartner 表示，全球半導體產值自 2019 年下降 12% 後，2020 年重返成長，年增 7.3%，達 4498 億美元，其中，英特爾（INTC-US）受惠筆電、伺服器 CPU 業務成長，去年營收穩居全球半導體企業龍頭，達 702.44 億美元。 記憶體大廠三星、SK 海力士、美光則分別位居全球第二到四名，營收皆呈現成長，高通（QCOM-US）擠下博通，成為全球第五，德儀（TXN-US）則是全球前十大企業中，唯一一家營收呈現衰退的業者，年減 2.2%。
聯發科、鎧俠、輝達（NVDA-US）皆從去年的十名外，分別攀升至第八到十名，營收皆達百億美元，年增幅皆達 3 成以上，其中又以聯發科年增幅最多，達 38.3%，衝破 110 億美元。 聯發科去年因 5G 手機晶片入列第一梯次先發，搶下多款手機大單，加上智慧家居、成長型產品同步成長，營收大爆發，一舉創下歷史新高。 （本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈去年全球前十大半導體廠 聯發科躍居第八 營收年增幅冠群雄〉。）
2020年9月14日 · 手機晶片雙雄聯發科（2454-TW）、高通（QCOM-US）近期皆積極布局非手機領域，包括筆電、PC 等，除了期望分散手機比重過高風險，主要更是瞄準 ARM 架構處理器在筆電滲透率快速攀升，搶食筆電商機，雙方戰火將從手機應用延燒至非手機應用。
2015年10月14日 · 聯發科 (2454) 瞄準物聯網商機，由旗下聯發科創意實驗室（MediaTek Labs）主導，積極打造軟硬體開發者生態圈，其中聯發科的創業投資部門更早已備妥 3 億美元銀彈（約新台幣 100 億元），要投資各式新創團體，預計串連開發者、聯發科產品、服務與市場開發團隊，訂做一條龍的物聯網聯盟！ 為了尋覓有成長潛力的新創團隊，聯發科今日出席 Google 香港「EYE 年輕創業家計劃」在台活動，向現場來自香港、台灣的創業家喊話。 這場活動包括美商中經合集團、HWTrek、聯發科等業者齊聚，共同探討新創軟硬整合的未來發展。 「缺硬體，聯發科有硬體資源；缺軟體，聯發科也有合作夥伴；缺資金，聯發科錢也準備好了！ 」開發者關係經理吳志煌指出。
2024年2月22日 · 晶片大廠聯發科搶先預告，將以「Connecting the AI-verse」為主題，展示涵蓋邊緣生成式 AI、6G、衛星領域共 6 大技術與產品。現場，也將展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。 以下快速介紹，聯發科將在 MWC 展示哪 6 大亮點技術？
