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2021年10月27日 · 另外，DIP還可以解釋成是【Dual In-line Package】雙列式直插封裝的英文縮寫，這種DIP算是一種名副其實的插件零件，但它卻專指擁有雙排插腳的零件，通常用來專指雙排腳的IC插件，也可以是雙排腳的插座，如果要用DIP來代表所有的插件感覺上也是很奇怪，因為插件不只有雙排腳，也有多排腳、單排或單腳的零件，DIP似乎無法包含全部的插件零件？ （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！ 文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！ 所以說真的可以用DIP來代表插件零件或製程嗎？ 工作熊個人覺得是有點不太恰當的，只是現在台灣及中國大陸很多人都這樣叫。
2019年4月29日 · 特點有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。 DIP插件是電子生產製造過程中的一個環節，有手工插件，也有AI機插件。把指定的物料插入到指定的位置。
維基百科，自由的百科全書. 三個14針（DIP14）的DIP包裝IC. 16針、14針及8針的DIP插座（socket） 雙列直插封裝 （英語： dual in-line package ） 也稱為 DIP封裝 或 DIP包裝 ，簡稱為 DIP 或 DIL [1] ，是一種 積體電路 的 封裝 方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬 接腳 ，稱為 排針 。 DIP包裝的元件可以焊接在 印刷電路板 電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為 DIPn ，其中 n 是接腳的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 應用 [ 編輯]
DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。 利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。 一般插座會配合體積較大的積體電路使用。 除此之外，巨奕引進了自動點焊機成功解決了手焊技術人員的短缺，降低了成本並且成功地使品質、效率以及技術有了更進一步的提升。 自動焊錫機. 雙烙鐵系統焊錫機功能及特色 (原廠製造商)簡單方便的程式設計方式，可以直接設定焊點位置座標。 靈活多樣的焊錫方式，同時支援點焊和拖焊 (拉焊)。
這種製程工法還有其他的名稱叫「 引腳浸錫膏 (pin-in-paste，PIP) 」、「 侵入式回流焊接 (Intrusive Reflow Soldering，IRS) 」 和「 通孔回流焊 (Reflow Of Through-hole，ROT) 」等。 這種工法的好處是可以免去人工焊接或波焊等不穩定的製程並進而節省焊接的作業工時 (Labor)，同時也可以提昇焊接的品質，減少焊接短路 (Solder short)或空焊 (non-wetting)的機會。 但這種PIH工法卻有著下列的先天條件限制： 傳統零件的耐熱能力必須符合回流焊的溫度要求 。 一般的插件零件通常使用比回流焊零件耐溫較低的材料。
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什麼是DIP?
什麼是DIP包裝元件?
什麼是DIP封裝技術?
DIP封裝的接腳數為何?
DIP製程：Dual In Line Package Process的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。
使用. 最早的DIP包裝元件是由 快捷半導體公司 的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，第一個元件有14個接腳，相當類似今天的DIP包裝元件 [2] 。 其外形為長方形，相較於更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度 [3] 。 DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數十個到數百個IC，利用 波峰焊接 （英语：wave soldering） 機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數的人工作業。 DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多。 在二十世紀末時 表面黏著技術 （SMT）包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。
