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2022年6月17日 · 台積電研究發展資深副總經理米玉傑今天在台積電技術論壇表示，這家全球晶圓代工龍頭 2024 年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」（ASML）最先進微影工具的新一代版本。 路透社報導，米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說，台積電將在 2024 年引進高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，來因應客戶推動創新的需求。 英特爾目標：要在 2025 年以高數值孔徑 EUV「進行生產」 米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。 台積電對手英特爾（Intel Corp）已表示，2025 年將開始以高數值孔徑 EUV 進行生產，還說將率先收到這種機器。 英特爾進入晶片代工業，將與台積電競爭客戶。 業界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。
2021年4月19日 · 針對 3 奈米技術開發，極紫外光（EUV）微影技術展現極佳的光學能力，與符合預期的晶片良率。 台積電：今年 2 奈米將著重改善 EUV 技術品質 台積電研發單位正致力於極紫外光技術，以減少曝光機光罩缺陷及製程堆疊誤差，並降低整體成本。
2023年12月25日 · 鉅亨網. 2023-12-25. 分享本文. 荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML-US）上周四（21 日）表示，第一套高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影設備，已交貨給英特爾（INTC-US）。 這款最先進 EUV 曝光機每台價格超過 3 億美元，將幫助英特爾製造更小、更快的半導體 。 ASML 在社群媒體 X 平台上張貼的圖片顯示，機器的某一部分裝在一個系上紅色絲帶的保護箱裡，正從荷蘭 Veldhoven 總部出發。
- 採用三星 7 奈米，晶片效能提高 20% 至 30%
- 支援 DDR5 Ram，手機玩遊戲更順
- 支援 HDR 標準
- 5G 商轉在即，高通推數據晶片迎戰
- 年底發布晶片，Galaxy S11 可能是首批用戶
去年，手機晶片架構從 10 奈米降至 7 奈米，Snapdragon 855 也不例外。而今年的變化將出現在製程中。 市場早已盛傳，Snapdragon 865 採用三星的 EUV 技術製造，而非台積電目前的 7 奈米製程。台積電雖早已大規模生產 7 奈米的製程，但現在三星憑藉其卓越的技術重新回歸戰局。它不僅會影響生產線的效率，還會對晶片的表現產生顯著影響。 極紫外光 （EUV） 技術能確保晶片效能提高 20% 至 30%，能量消耗改善 30% 至 50%。 這些數字與 Snapdragon 865 的總體預期一致。除此之外，基於來自於 Arm 架構下的新一代 CPU 核心設計：Cortex-A77，效能估計將比 Cortex-A76 提高了 20%。 與高通前代產品一樣，Cortex-A7...
行動裝置每隔幾年便會在不同世代間的 DDR 記憶體之間進行轉換，這使得每次升級都很重要。與目前使用傳輸速度高達 4266 Mbps 的 LPDDR4x 相比，LPDDR5 將此數字提升到 6400Mbps，增加了 50%。 這將影響手機不同面向的性能：它可以更快速地打開大型文件和繁複的應用程式，執行遊戲將更順暢，多工處理和應用程式之間的切換也會更快。而相機也會受益於更快的隨機存取記憶體，如使用夜間模式攝影運算時會大量使用手機的硬體資源及複合鏡頭的問題也能因此改善。 結合更快的 UFS 3.0 存儲的 LPDDR5 RAM 將帶來更佳的使用者體驗，甚至其效益還可以超越新型 CPU 本身。
關於將與 Snapdragon 865 中的 CPU 搭配的 GPU 能獲得的資訊較少，但可以肯定地說它將被稱為 Adreno 650，並將擁有更好的遊戲性能和其他圖形功能。而高通正在增加對 HDR10 + 新的支援，而非 HDR10 + 目前晶片就已經支援的。該公司先前釋出官方的 HDR 影像，它的命名與三星現有的 HDR10 + 標準相同。希望在新晶片發佈時，得以更清楚地了解兩者之間的差異。
5G 是熱門的話題，雖然營運商覆蓋範圍仍然很少以至於沒有實際用途，然而，到 2020 年中後期，整體應該能取得足夠的發展，更多人會開始考慮購買 5G 手機。可得的消息指出，為迎合這個不斷擴大的市場，高通正在準備兩款 Snapdragon 865。 其中一個具有集成的 5G 數據晶片，這是讓智慧型手機能更廣泛地執行該技術的重要一步。目前，Snapdragon X50 5G 數據晶片是一個獨立的晶片，它佔用了手機內的寶貴空間，卻不具更高效的性能。 而第二代 5G 數據晶片，Snapdragon X55，顯然是一個巨大的躍進，尺寸縮至更小。這是 5G 成為下一個標準旗艦功能的下一步，然而在多數國家擁有可行的 5G 網路環境之前，它對於每一個市場都仍將是無用且多餘的。 也因此當 Snapdragon...
新的高通晶片應該在 2019 年 12 月 5 日左右發布。按照慣例，這意味著在 2020 年初之前我們將無緣看到第一部搭載它的手機推出。 三星的 Galaxy S11 旗艦機可能會成為首批推出新晶片的智慧型手機，因為它們通常會在 2 月底舉行發布會，在此之後，預期其他發布消息將隨之增加，也將有更多配備 Snapdragon 865 的手機可供市場選擇。 （本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈一文看懂：高通新晶片Snapdragon 865「超級賣點」有哪些？〉，首圖取自：flickr。）
2021年3月25日 · ASML 表示，平均一個工程師要花 500 到 600 萬培養，也就是說，這是筆超過 30 億元的大投資。然而台積電是 ASML 的大客戶，近期正積極發展 3 奈米以下製程技術，而現有 EUV 難以滿足 3 奈米以下製程需求，因此 ASML 研發新一代 EUV，自然需要就近招募
2019年9月23日 · 導入 EUV 技術，能提升電晶體密度與晶片運算速度 而晶圓代工在導入 EUV 技術後，使既定工藝節點能大幅提升電晶體密度，在摩爾定律後期下，EUV 重要性日益凸顯。 晶片廠在晶片上能塞進的結構數量越多，晶片就越快速越強大。
2020年5月22日 · 新生產線位於首爾以南 70 公里的平澤市（Pyeongtaek），將成為使用極紫外線（EUV）技術生產 5 奈米晶片的核心製造基地。 三星曾公布「超車台積電」計畫. 三星曾在去年公布一項計畫，預定在 2030 年前，對系統 LSI 的研發及生產設備投資 133 兆韓元（約合 1,080 億美元），並躍升至全球第一邏輯晶片製造商。 TrendForce 數據顯示，三星今年第一季的全球晶圓代工市場占比約為 18%，遠低於市場龍頭台積電的 54%。 台積電日前表示將投資 120 億美元（約新台幣 3,600 億元），在美國亞利桑那州新建一家 5 奈米的晶片生產工廠，並計畫在 2024 年開始營運。 三星也將赴美加大投資？
