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2023年10月24日 · 半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。...
2021年1月18日 · 其中，力成 (6239)也展現企圖心，位於竹科的先進封裝新廠進展順利，預計下 (2)月就可取得營業執照，目標2022年加入營運。 力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。 目前集團具備3D IC、TSV (矽穿孔)、FOPLP ( 面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子...
2023年10月24日 · 半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。 力成下午舉行線上法人說明會，展望第四季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第四季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第四季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第二季將是需求反轉契機。 從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第四季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。 NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）方面，謝永達指出，庫存調整接近尾聲，美國客戶有更多急單需求；邏輯晶片封裝長期需求看好，特別在先進封裝技術。
2021年10月20日 · 其中，IC封測大廠力成(6239)也相當積極，旗下竹科新廠(三廠)目前已完成無塵室建置、設備陸續進機，目標2022年上半年量產CIS封裝產線，而面板級扇 ...
2023年10月24日 · （中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。 力成下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第4季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第2季將是需求反轉契機。 從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第4季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。
2023年10月25日 · 03:00. 工商時報 張瑞益. 封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟，最快明年第四季推出先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外另有選擇；力成高頻寬記憶體（HBM）、大尺寸FCBGA等先進封裝產能，規劃明年陸續推出，新技術或高階產品將持續強化力成競爭優勢。 蔡篤恭指出，今年市場都在關注CoWoS，主因市場需求看好，但供給緊缺。 他強調，以技術層面來看，這並不是一個很難的技術，對封測來說，「沒有矽中介層（interposer）才是關鍵」。
2023年10月24日 · （中央社記者鍾榮峰台北2023年10月24日電）半導體封測廠力成 (6239) 看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。...
