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  2. 台灣積體電路製造股份有限公司. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. 最新消息. 台積公司慶祝北美技術論壇成立30周年 會中揭示驅動人工智慧創新之領先技術 (2024/04/24) 台積公司2024年第一季每股盈餘新台幣8.70元 (2024/04/18) 活動訊息. TSMC 2024 North America Technology Symposium (2024/04/24) 台積公司1Q’24法人說明會 (2024/04/18) 2024 台積電校園徵才. 2024 台積電DNA實習積因計畫. TSMC 2023 Worldwide OIP Ecosystem Forum.

  3. 16 小時前 · 台積電表示,正在研發COUPE技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。至於矽光子整合技術,台積電指出,COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術,將 ...

  4. 16 小時前 · 台積電(2330 )日前在美西論壇上展示多項技術,其中更是宣布,2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO),將光連結直接導 ...

  5. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [7] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [8] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

  6. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  7. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠並擁有一家百分之百持有之海外子公司台積電南京有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司TSMC Washington美國子公司台積電中國 ...

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