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2024年5月14日 · 為建立國內半導體材料研發量能，經濟部半導體先進製程材料補助計畫已進入第2期。 首期計畫已補助7家業者，以半導體先進製程用的周邊材料為主，後續量產投資額達新台幣34億元；第2期核定補助9家業者，目前主要開發半導體先進製程及先進封裝材料，預計今年底導入客戶驗證。 （編輯：潘羿菁）1130514. #經濟部. #產發署. 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。 AI科技推升高階晶片需求，異質整合成為關鍵封裝技術。 經濟部宣布投入新台幣1.36億元，補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料，並協助導入客戶驗證，盼提升半導體材料國產化量能，精準對接台積電、日月光等大廠需求。
2024年5月3日 · 聯合新聞網今天報導，郭男在交保後3天赴新北地院開庭，當場向法官抱怨電子腳環蓄電量不足，讓他睡到一半因沒電就被打電話確認行蹤，郭男希望能更換成電子手環，以免遭誤認為棄保潛逃。 新北地院對此表示，4月26日獲悉後，當天向電子腳環的主管機關、高檢署科技設備監控中心反映相關問題，責由主管機關處理。 另外，新北地院4月23日裁定郭男以5000萬元具保停止羈押後，新北地檢署4月26日表示，郭男境外資產雄厚，絕對有財力及能力潛逃國外，決定提抗告。 媒體報導，檢察官對於新北地院合議庭4月23日具保停止羈押的裁定提出抗告，但新北地院的卷宗過了9天（5月2日）才送至台灣高等法院。
2024年4月25日 · 新北地檢署起訴88會館負責人郭哲敏地下匯兌等案，新北地院今天表示，裁定郭哲敏以新台幣5000萬元具保停止羈押，並以電子腳環監控8月及限制住居、出境、出海。
2024年5月7日 · 國立成功大學團隊針對半導體材料研發最新耐熱不鏽鋼微米細絲，不僅可取代目前使用的金線、銅線，成功在晶片上「打線成球」，降低封裝與材料成本，更可減少對環境污染。
6 天前 · 本新聞稿包含多媒體資訊。 完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20240513747884/zh-HK/ 近年來，隨著電子裝置的小型化和高功能化，電路板電路的高密度化和IC的使用數量也不斷增加。 但是，由此導致IC產生的開關電源 (5)雜訊透過電纜和電路板佈線傳播，或者做為不必要的電磁波發射到空氣中，這可能會導致周圍電子裝置發生誤動作或功能下降。 為了實現安全、放心、舒適的電子裝置使用環境，需要針對開關電源採取雜訊對策。 常見的電源雜訊對策是在電源雜訊的傳播路徑——電源線和GND之間設定電容器，從而將雜訊釋放到GND。 該對策方法的雜訊消除效能隨著所使用的電容器的阻抗降低而提高。
2024年4月26日 · 由於低維材料所創造的特殊條件，其序參數（包含電子、自旋、晶格等）彼此會產生交互作用與競爭，此次利用溫度的精準調制，以及集合各種最先進實驗與理論技術，如：軸向與時間解析超快能譜、掃描穿隧顯微技術、高解析拉曼能譜及第一原理能譜計算，驗證不同維度的電荷密度波態，找出新的規律和結構。 CDW材料具有多種應用方式，如電子元件、熱電或光電能量轉換器、高速低耗的新型記憶體、低溫超導電磁馬達或磁浮列車、壓力或溫度傳感器等。 許誌恩申請到國科會千里馬計畫，現在美國南加大進修，林奕安碩士畢業已就業，薛宏中表示，該學術論文參與的師生主要由中生代與年輕學者所組成，「自己參與台灣物理學會，有機會結合國立私立大學此方面研究學者，貢獻各自專長，進行共同研究，擴大合作，朝向國際高水準期刊投稿，增加國際能見度。
2024年5月12日 · 吳政忠指出，台灣太空地面設備產業現已具相當規模，產值超過新台幣2000億元，但衛星製造、火箭發射服務等領域還有很大的成長空間，在地面的、在天上的，台灣都要做，當個能投球、能打擊的「二刀流」棒球選手，台灣就會有自己的主場。 吳宗信強調，未來台灣擁有可以完全自己掌握的低軌通訊衛星網絡，是國家安全、產業發展「一兼二顧」；他也提出國際間出現的新概念，就是將低軌通訊衛星列入新一代公共基礎建設，或許是台灣未來可以思考的方向。 （編輯：潘羿菁）1130512. 有關低軌衛星計畫，國科會主委吳政忠（圖）表示，通訊衛星確實比較複雜難做，變革又快，國家必須帶頭練兵，這也是政府拍板第3期太空計畫展延至2031年、預算加碼新台幣400億元的關鍵之一。 中央社記者裴禛攝 113年5月12日. #台灣. #太空中心.
