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  3. 合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。 合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗長期重視產品研發並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 自主研發能力 建立口碑. 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗並擁有專業的研發團隊。 合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力,在技術上已達到與客戶需求同步之水準。 在累積研發與製造能力的同時,合晶積極開創市場品牌,建立口碑,客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、中國大陸等國家。 專注功率半導體產品 、 高階CMOS產品與先進傳感器產品.

  4. 2023年4月10日 · 半導體大廠合晶6182將入區籌設新廠預計租用約10公頃土地擴增新製程產能提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力 了解更多 4月3日強烈地震對本公司營運無影響

  5. 2023年11月24日 · 2023年11月23日. 【財訊快報記者李純君報導矽晶圓廠合晶 (6182)對外揭露2024年營運希望優於2023年也補充矽晶圓ASP自2023年下半年開始鬆動至於2024年矽晶圓ASP則預估下降個位數百分比而自家12吋擴廠計畫目前皆處於建廠階段預計2025年產能開出。...

  6. 2023年12月29日 · 2023/12/29 18:54:37. 中央社 記者張建中新竹29日電. 半導體矽晶圓廠合晶斥資新台幣29.88億元委由麗明營造新建中科二林廠初步規劃2025年完工合晶公告為提升競爭力及未來營運發展需求與麗明營造簽訂中科二林廠新建工程材料買賣及工程承攬合約書總金額29.88億元合晶指出初步規劃中科二林新廠將於2025年完工。...

  7. 专注功率半导体产品 、 高阶CMOS产品与先进传感器产品. 随着IC 朝向极小化及省电化,与在汽车电子、工业用半导体、物联网IOT 、行动资通讯、消费性电子等产品都强调能源管理与效能同时并重的要求下;合晶科技在技术不断提升精进中、所提供的硅晶圆已广泛被采用于制造车用功率组件、轻电与重电电源管理组件、资通讯组件、MEMS组件之上。 而近年来成功量产之近完美与低缺陷硅晶圆 (NPC, Low COP), 已供应世界主要晶圆代工厂家们 用来生产高阶数字逻辑与模拟 IC 等产品。 此外针对先进传感器应用,合晶科技所生产之SOI (Silicon on Insulator),其领先业界的厚度与均匀度控制,能满足先进传感器对精准度与可靠性的严苛要求。 营销布局全球 优质服务.

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